ASML的下一代EUV承诺在未来十年内提供更快的手机和更长的电池寿命

作为半导体行业的领头羊，戈登摩尔共同创立并经营英特尔，担任首席执行官。他还观察到芯片上使用的晶体管数量每两年翻一番(最初他早在1965年就说过，晶体管的数量每年都翻一番;他在1970年代初修订了该法律)。这一点很重要，因为芯片上使用的晶体管数量可以决定该芯片的功能和能源效率。

苹果为iPhone13系列设计的最新芯片组是台积电使用其增强的5nm工艺节点构建的A15Bionic。这颗芯片承载了150亿个晶体管，晶体管密度为每平方毫米1.3514亿个。为了生产这些芯片，像台积电这样的代工厂必须在切割成单个芯片的硅片上蚀刻每个芯片的特征。

但随着工艺节点和晶体管尺寸不断下降，代工厂如何用足够细的线条标记晶圆以显示越来越小的特征?2017年推出的极紫外光刻(EUV)机器解决了这个问题。行业领导者是一家名为ASML的荷兰公司;后者表示，它已经开发出下一代EUV机器，随着我们继续看到更强大、更节能的芯片组为更强大的手机提供动力，它可以帮助保持摩尔定律的存在。

ASML表示，其下一代EUV机器可以将摩尔定律的寿命再延长十年。这些EUV机器并不便宜;每个成本约为1.5亿美元，我们认为ASML不会提供Honey的优惠券。这也是一台复杂的机器，每个单元包含超过100,000个零件和11/4英里的电缆。这些机器的价格和复杂性导致TechSpot指出，大多数EUVs销往顶级代工厂台积电一样，三星和英特尔。

试图阻止在芯片生产方面实现自给自足，阻止了这些机器向出口，这使得该国的顶级代工厂中芯国际难以与台积电和三星竞争。

上个月我们向您介绍了ASML正在开发的下一代EUV机器，现在我们有了更多信息。就在昨天，ASML举行了一年一度的投资者日活动，并宣布三星新的16GbLPDDR5DRAM组件将成为第一款使用EUV生产的内存芯片。下一代EUV机器将于2023年推出，ASML指出，通过将数值孔径(测量机器可以收集和聚焦的光量)从0.33NA到0.55NA，代工厂将能够使用路线图目前结束的2nm以外的工艺节点构建芯片。

明年的iPhone有望采用4nm芯片组

延长摩尔定律的寿命对智能手机的未来非常重要。为了向您展示我们已经走了多远，2010年的AppleiPhone4由三星使用45nm工艺节点制造的A4芯片提供动力。正如我们已经指出的，前面提到的A15Bionic是使用台积电的增强型5nm工艺节点制造的。明年，台积电本应开始在A16Bionic上使用3nm工艺，但由于使用该工艺节点的复杂性，这家全球最大的代工厂被迫推迟了3nm的生产。

因此，台积电计划为Apple的2022A系列芯片组使用4nm工艺节点。因此，iPhone14系列可能不如原先想象的那么强大或节能。三星有望生产同样采用4nm工艺的下一代骁龙898SoC。这意味着我们可能要等到2023年的iPhone15系列才能看到包含3nm芯片组的iPhone。

多亏了下一代EUV机器，我们可以看到更快的iPhone和Android手机在2033年之前消耗更少的电池寿命。这让所有在顶级代工厂工作的天才有时间寻找下一个能让摩尔保持法活着。