苹果将两颗芯片结合在一起打造出拥有1140亿个晶体管的M1Ultra

去年10月，Apple推出了两款新芯片组，即拥有337亿个晶体管的M1Pro和拥有高达570亿个晶体管的M1Max。今天，Apple推出了一款功能更强大的芯片，它的速度比M1快8倍，用于为刚刚发布的iPadAir供电，并且在iPadPro中也可以找到。

AppleM1UltraSoC配备了1140亿个晶体管。得益于M1Max上的一项隐藏功能，该芯片成为可能，该功能允许两个M1Max芯片组合成一个芯片到芯片的工艺，Apple称之为UltraFusion。M1Ultra配备20核CPU(16个高性能核心和4个高效核心)、64核GPU和32核神经引擎，每秒执行高达22万亿次运算。

新芯片支持高达128GB的​​统一内存和800GB/s的带宽，并将首先部署在新的MacStudio中。Apple硬件技术高级副总裁JohnySrouji表示：“M1Ultra是Apple芯片的又一个游戏规则改变者，它将再次震撼PC行业。通过将两个M1Max芯片与我们的UltraFusion封装架构相连接，我们能够扩展苹果硅达到前所未有的新高度。”

他补充说：“凭借其强大的CPU、海量GPU、令人难以置信的神经引擎、ProRes硬件加速和海量统一内存，M1Ultra完善了M1系列，成为世界上最强大、功能最强大的个人计算机芯片。”通常，两个芯片通过主板连接，这可能会导致延迟增加等问题，这意味着从敲击键到所需操作出现在显示器上的时间会更长。

使用UltraFusion技术，Apple可以让设备上的软件将芯片识别为一个单元，而M1Ultra的行为就像它只是一个SoC。M1Ultra由代工厂巨头台积电使用其5nm工艺节点制造。

苹果表示，M1Ultra完善了其M1系列芯片组，这意味着我们可以看到该公司未来开始开发M2系列芯片。