导读 AMD最近的AcceleratedDataCenterPremiereKeynote证实了下一代产品的存在,例如被称为EPYCMilan-X的服务器级处理器。除了采用3DV-Cache技术
AMD最近的AcceleratedDataCenterPremiereKeynote证实了下一代产品的存在,例如被称为EPYCMilan-X的服务器级处理器。除了采用3DV-Cache技术外,这些CPU与之前发布的第三代系列CPU非常相似。他们的继任者也得到了更详细的概述。
AMD带有3DV-Cache的EPYC处理器现已正式上市,这要归功于OEM芯片上针对高性能和人工智能(AI)相关应用程序的全新直播演示。这些被称为Milan-X的处理器现在被确认具有一种新型的堆叠L3缓存,可以将这一规格提高到每个芯片768MB。
尽管如此,它们仍然是第三代超强大的CPU,而AMD现在将下一个产品线定义为Zen4(或“热那亚”)。这些处理器将拥有多达96个新内核,它们基于5纳米(nm)架构,旨在与PCIe5.0、CXL和DDR5兼容。
它还被宣传为全新InstinctMI200系列百亿亿级加速器的理想合作伙伴,并且还将开始在思科、戴尔、惠普、联想和Supermicro等OEM的服务器级硬件中提供。
AMD现在还确认Genoa将被Bergamo所取代,它基于更先进的Zen4c内核,每个芯片组可能存在高达128GB的内核。他们的设计被吹捧为针对功率效率和密度进行了优化。
因此,AMD打算在推出新芯片时向Bergamo提供对云解决方案的支持,预计将于2023年上半年开始。另一方面,热那亚被吹捧为2022年推出的理想数据中心平台.
在各种新闻中,AMD宣布Meta正在进行的操作将在EPYCCPU以及新的MicrosoftAzureHBv3虚拟机上运行。他们的用户将在未来几周内升级以使用3DV-Cache访问Milan-X,或者现在通过他们的第一次实时预览。
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