高通展示了一款具有智能手机集成SIM功能的智能手机

2022年1月20日整理发布：高通和沃达丰进行的一项新的概念验证展示了一款配备智能手机集成SIM(iSIM)技术的智能手机(通过Neowin)。该演示是使用修改后的三星GalaxyZFlip35G进行的，其Snapdragon888芯片具有内置的高通安全处理单元。与使用单独芯片的eSIM不同，iSIM使用手机自带的系统芯片。

高通认为，将SIM嵌入设备SoC将实现“更高的系统集成度、更高的性能和更大的内存容量”。这样做还可以释放手机外壳中的额外空间。

根据高通的说法，iSIM还可以在笔记本电脑、平板电脑、VR耳机和可穿戴设备等各种设备中实现，使客户能够在他们的大多数设备上使用蜂窝技术。

高通在一份关于iSIM技术和演示的声明中表示，“iSIM解决方案为MNO(移动网络运营商)提供了巨大的机会，为OEM(原始设备制造商)释放了宝贵的设备空间，并为设备用户提供了灵活的受益于5G网络的全部潜力和各种设备类别的体验。从iSIM技术中受益最多的一些领域包括智能手机、移动PC、VR/XR耳机和工业物联网(物联网)。将iSIM技术设计到SoC中，我们能够在我们的Snapdragon平台上为OEM提供额外的支持。”

沃达丰也发表声明说，“我们的目标是创造一个世界，让每个设备都能无缝、简单地相互连接，并且客户可以完全控制。iSIM与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步。”沃达丰还表示，iSIM将使其客户能够在一台设备上使用多个帐户。