导读 三星在一个多月前发布了GalaxyS22系列，现在关于即将推出的S22FanEdition或GalaxyS22FE的传闻已经开始浮出水面。根据可靠的微博提示它很胖
三星在一个多月前发布了GalaxyS22系列，现在关于即将推出的S22FanEdition或GalaxyS22FE的传闻已经开始浮出水面。根据可靠的微博提示“它很胖”，三星正在开发下一代中端智能手机，该智能手机将配备联发科天玑9000芯片组。
尽管目前还没有明确的证据，但该提示者暗示即将推出的配备联发科天玑9000芯片组的Galaxy智能手机可能是GalaxyS22FE或最近推出的GalaxyA53的高端产品GalaxyA53Pro。除了搭载旗舰联发科芯片组外，该智能手机还将配备4,500mAh电池，预计将支持快速充电。
这是三星首次在其FE智能手机中更换芯片组——S21FE配备与S21系列相同的Snapdragon888。但是，这不会被视为倒退。联发科正在芯片组产业领域迅速升级，尽管我们尚未在智能手机中看到Dimensity9000，但据报道该芯片组与Snapdragon8Gen1芯片组相当(在某些情况下甚至优于)。
此外，Exynos2200和Snapdragon8Gen1并没有被证明比上一代芯片组更好。转向联发科Dimensity可以看作是三星为旗舰S22系列节省了芯片，同时在其粉丝版中提供了相同水平的性能。您对三星将天玑9000芯片组放入GalaxyS22FE有何看法?发表评论，让我们知道!
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