联发科天玑2000和骁龙898细节泄露强烈表明联发科性能优势

一次新的泄漏揭示了Snapdragon898和联发科即将推出的Dimensity2000的详细信息。这两款芯片相似但有一些显着差异，但这些差异暗示联发科芯片组的性能优于高通公司的产品。

Dimensity2000将成为联发科首款真正的旗舰SoC。报告表明，该芯片组的效率将比高通即将推出的骁龙898高出20%，但这似乎不是联发科优势的终结，新的泄漏提供了有关这两款芯片在性能方面的期望的信息。

通过流行的推特数字聊天站，联发科天玑2000和骁龙898在纸面上看起来非常相似，但有一些差异。Snapdragon898将采用三星的4nm制造工艺，而Dimensity2000将使用台积电的4nm节点。我们预计，这就是效率差异的开始，台积电的节点在过去几年中比三星的要好一些。

据称，骁龙898具有一个主频为3.0GHz的CortexX2内核、三个主频为2.5GHz的大内核和四个主频为1.79GHz的小内核。另一方面，Dimensity2000倾向于采用3.0GHz的CortexX2内核、三个2.85GHz的大内核和四个1.8GHz的小内核。GPU方面，骁龙898采用高通的Adreno730，天玑2000采用ARM的Mali-G710MC10。

Dimensity2000的大核主频更高，而其X2和小核的运行速度与骁龙898基本相同。这应该会看到Dimensity2000提供更多的性能，尤其是在经常使用的情况下。当然，有增加功耗的警告，但台积电预期效率更高的节点应该可以弥补这一点。